在周一与十多位首席执行官举行的白宫会议上，总统拜登(Joe Biden)宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信，支持他提出的500亿美元用于半导体制造和研究的提议。
拜登说：“双方都强烈支持我们的提议以及我认为我们可以真正为美国人民做的事情。现在让我引用这封信。报告说，“中国积极进取，计划重新定位和主导半导体供应链，这涉及到他们正在倾注多少钱才能做到这一点。”
包括通用汽车公司首席执行官玛丽·巴拉(Mary Barra)，福特汽车公司(Ford Motor Co.)的首席执行官詹姆斯·法利(James D. Farley，Jr.)和谷歌(Google)首席执行官桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)等十几位首席执行官参加了此次虚拟峰会。
白宫新闻秘书詹·普萨基(Jen Psaki)周一表示：“这不是我们期望作出决定或宣布的会议。” 但她说，会议表明，美国政府认真对待解决供应链方面的限制，并减轻对受影响的公司和工人的打击。
国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)和国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)主持了会议，商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)也参加了会议。受邀加入政府官员的公司包括戴尔技术公司，英特尔，诺斯罗普·格鲁曼公司，惠普公司，康明斯公司，美光科技公司，台积电，AT&T公司和三星电子。以及通用汽车，福特和Alphabet Inc.
一位白宫官员说，政府官员打算强调总统提议的2.25万亿美元基础设施计划的内容，他们认为这将改善供应链的弹性。这位官员还补充说，议程还包括有关汽车行业向清洁能源过渡，创造就业机会以及确保美国经济竞争力的讨论。
许多支持为半导体提供更多资金的立法者希望在与中国有关的法案中看到这一措施，而不是像现在那样作为拜登基础设施一揽子计划的一部分。
汽车制造商正在争取将一部分资金用于汽车级芯片，并警告说，如果不优先考虑汽车行业，今年美国汽车和轻型卡车的产量可能会短缺130万辆。
然而，受芯片短缺影响的其他电子设备制造商，例如计算机和手机，却对汽车制造商的需求表示质疑，担心他们的行业会受到影响。
知情人士说，白宫并未就此问题采取公开立场，但已向半导体行业领导人私下表示，它将不支持对一个行业采取特殊待遇。
美国汽车政策委员会主席马特·布朗特(Matt Blunt)游说福特，通用汽车和Stellantis NV(原菲亚特·克莱斯勒汽车公司)，他对拜登政府至少会考虑其行业论点表示乐观。
他说，白宫尚未批准任何为汽车制造商留出资金的具体计划，但政府官员“理解为什么提出这项建议。”
他说：“我们希望在会议上，无论聚集在哪里的人都能了解我们如何到达100%履行订单的地方，并提供一个看起来像什么的路线图。”
为了避免将来出现芯片短缺，Blunt小组提出，联邦政府对半导体工厂建设的支持中，至少有25%必须流向美国的工厂，这些工厂承诺将至少25%的产能分配给汽车级芯片。
美国半导体行业协会主席兼首席执行官约翰·诺弗(John Neuffer)表示，该行业了解“汽车行业目前面临的困难，芯片制造商正在努力提高产量以在短期内满足需求。”
他说，从长远来看，该行业需要全面提高国内生产和创新能力，“因此，我们经济中的所有部门都可以使用他们所需的芯片，这需要迅速对半导体制造和研究进行联邦投资。”
责任编辑：庞小涵
原标题：汽车制造商垂涎美国政府半导体基金
